典丰投资
每经AI快讯，6月24日，泰和科技（300801）在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。
双悦网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
热点资讯
推荐资讯