典丰投资
每经AI快讯,6月24日,泰和科技(300801)在互动平台表示,在半导体封装用材料方面,公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试,准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段,已经可以做到G4级别。
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